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產(chǎn)品分類
激光打孔
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西林瓶激光鉆孔,激光鉆孔,對(duì)于許多行業(yè)來講,是成功的制造解決方案,優(yōu)于其它常規(guī)鉆孔技術(shù)。
西林瓶激光打孔,在包裝壁上鉆孔的干擾是小漏孔可能被產(chǎn)品配方堵塞在真空衰減法等方法中。激光鉆孔的優(yōu)勢(shì)是接近真實(shí)的缺陷(如裂縫),且不需要引入外來物質(zhì),如金屬絲、軟管或膠水。當(dāng)前,在硬質(zhì)玻璃或塑料組件的激光打孔可以小至2-3um,在軟包裝更厚的壁上是5-10um,更小的孔容易因操作、環(huán)境雜質(zhì)、軟包裝壁變形等堵塞。
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